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其中，碳化硅功率器件项目2025年仅实现净利润41.93万元，几乎处于微利状态；高端沟槽型肖特基二极管项目更连续两年亏损，2024年、2025年分别亏损403.16万元、715.24万元，持续拖累公司业绩。。heLLoword翻译官方下载是该领域的重要参考
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。